今大会2つの試み
2023.08.02
今秋季大会では,学術交流の活性化に向けて,2つの試みを企画しました.是非,ご参加ください.
学生研究発表会(ポスター発表)
開催日時:大会1日目(9月13日) 13:00-15:00
多くの方が見に行けるように口頭講演を休止します.ポスター発表,先端技術パネル・機器展示に足をお運びください.大会の参加申込をしていない方でもご覧いただけます.
プロフェッショナルセッション
開催日時:大会2日目(9月14日) 13:00-14:30
短時間ですが,パラレルセッションを4つ,プロの研究者による発表に絞りました.活発なディスカッションが展開されるよう,皆さま,是非ご参加ください.参加には大会の参加申込が必要です.
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プロフェッショナルセッションⅠ
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設計・生産システム |
司会:梅田 靖(東京大) |
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「設計論で導く社会 設計論で導く社会」 |
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下村 芳樹 (東京都立大) |
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「サーキュラー・エコノミーを推進するライフサイクルエンジニアリング」
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梅田 靖 (東京大) |
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「需給バランスに注目したサーキュラー・エコノミーを志向したライフサイクル設計について」
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三宅 岳 (パナソニック ホールディングス) |
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プロフェッショナルセッションⅡ
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砥粒加工 |
司会:大橋 一仁(岡山大) |
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「ディープラーニングを用いた機上計測による砥石作業面の解析技術」 |
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川下 智幸 (佐世保高専) |
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「砥石表面形状の定量化による研削特性の解明」
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山田 高三 (日本大) |
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「研削仕上げ面の高速機上測定技術」
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村上 慎二 (ジェイテクト) |
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プロフェッショナルセッションⅢ
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切削加工 |
司会:笹原 弘之(東京農工大) |
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「加工現場で役立つエンドミル加工シミュレーション」 |
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白瀬 敬一 (神戸大) |
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「切削シミュレーションの現状とその応用」
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松村 隆 (東京電機大) |
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「工作機械のデジタルツイン」
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千田 治光 (オークマ) |
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プロフェッショナルセッションⅣ
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MEMS・マイクロナノシステム |
司会:柴田 隆行(豊橋技科大) |
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「振動援用切削による表面テクスチャリングとその応用」 |
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清水 淳 (茨城大) |
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「MEMS商業化に向けての取り組み」
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尹 成圓 (産総研) |
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「精密工学の医療機器への応用」
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初澤 毅 (東京工大) |